老牌芯片制造商恩智浦近日宣布，將逐步關(guān)閉其位于荷蘭奈梅亨和美國的3座晶圓廠。這4家工廠有一個共同特點：都是以生產(chǎn)8英寸晶圓為主的老基地。

其中，奈梅亨工廠擁有約1700名員工，是恩智浦全球最大的生產(chǎn)基地之一，也是荷蘭本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。這座工廠歷史悠久，可以追溯到飛利浦時期，長期承擔著汽車芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品的制造任務(wù)。

但如今，它和另外3家美國工廠一樣，正逐步走向淘汰。原因其實不復(fù)雜：12英寸晶圓正在全面取代8英寸，成為制造主流。

與8英寸相比，12英寸晶圓不僅單位面積產(chǎn)出更高、生產(chǎn)效率更強，而且成本也更低。在理論上，1片12英寸晶圓的有效產(chǎn)出大約是8英寸的2.25倍。隨著芯片復(fù)雜度提升、性能需求加大，舊工藝產(chǎn)線已經(jīng)越來越難滿足市場需求。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2023到2026年間，全球?qū)⑿陆?2座12英寸晶圓廠或生產(chǎn)線。預(yù)計到2026年，12英寸晶圓的月產(chǎn)能將達到960萬片，占整體產(chǎn)能的近三分之二。而8英寸晶圓的市場占比則降至不足20%。

此次關(guān)廠行動也是恩智浦長期轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的一部分。

去年6月，恩智浦就與臺積電旗下VIS在新加坡合資成立VSMC公司，專注建設(shè)一座12英寸晶圓廠，覆蓋130nm至40nm制程，面向電源管理和模擬芯片市場。該廠預(yù)計2027年開始量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能將達到5.5萬片。

此外，恩智浦還參與了德國ESMC項目，與臺積電、博世、英飛凌共建300mm晶圓廠，預(yù)計2027年底投產(chǎn)。可以看出，恩智浦的制造重心正在逐步由歐美傳統(tǒng)廠區(qū)，向亞太及歐洲的新一代高效產(chǎn)線遷移。

其實關(guān)閉老舊產(chǎn)線也是降本增效的必然之舉。今年一季度，恩智浦營收為28.4億美元，雖然略超市場預(yù)期，但同比已出現(xiàn)下滑，營益率也連續(xù)兩個季度下降。在當前市場環(huán)境下，壓縮成本、優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)已成行業(yè)共識。

當然，8英寸晶圓并不會馬上消失，它仍在模擬芯片、功率器件、車規(guī)級MCU等領(lǐng)域保持著穩(wěn)定應(yīng)用。但從長遠看，隨著應(yīng)用復(fù)雜度和集成度的不斷提升，12英寸替代8英寸的趨勢已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。