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英偉達 CES 2025 重磅芯片宣布!

芯片2025-01-08
在CES 2025大會上,英偉達 CEO 黃仁勛身著標志性“經典皮衣”發布開幕主題演講。開幕式上,黃仁勛大秀了一把最新RTX 50系列顯卡,并帶來了一系列前沿芯片科技動態。下面為黃仁勛宣布的重磅新品:RTX 50系列顯卡(RTX 5090,920億個晶體管,4000TOPS!)超大系統級晶圓“Grace Blackwell NVL72”(超130萬億晶體管,...

在CES 2025大會上,英偉達 CEO 黃仁勛身著標志性“經典皮衣”發布開幕主題演講。

開幕式上,黃仁勛大秀了一把最新RTX 50系列顯卡,并帶來了一系列前沿芯片科技動態。

下面為黃仁勛宣布的重磅新品:

  • RTX 50系列顯卡(RTX 5090,920億個晶體管,4000TOPS!)

  • 超大系統級晶圓“Grace Blackwell NVL72”(超130萬億晶體管,72 Blackwell GPU,2592個CPU核心)

  • 人工智能開發的臺式電腦(GB10 Grace Blackwell超級芯片,1 PFLOPS AI浮點運算性能)

  • 下一代汽車智駕芯片“Thor”(豐田為客戶)

  • 與臺積電合作,研發光電集成技術和先進封裝技術

英偉達 CES 2025 重磅芯片宣布!-第1張圖片.jpg

1、GPU新品:RTX 50系列

英偉達正式推出了新一代Blackwell構架的RTX 50系列顯卡,據悉該顯卡利用AI 技術,提供RTX 4090級別的性能,但價格僅為4090的1/3。

與RTX40系列比較,RTX 50系列帶來了一系列重大升級。

RTX 5090(1999美元):Blackwell構架的 GB202 GPU,21760個CUDA核心,4000TOPS,超過20000個核心的GeForce GPU,512bit 32GB GDDR7顯示內存型號,功率高達575W(比RTX 4090高125W),支持PCIe 5.0和DP 2.1a接口;

RTX 5080(999美元):采用GB203-400-A1 GPU芯片,84個SM和10752個內核(RTX 5090相比減少了51%),功耗TBP 360W(與RTX 4080比增加12.5%);

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RTX 5070 Ti(749美元):精簡的GB203 GPU,8960個CUDA內核,顯存16 GB VRAM,帶寬896GB/s(比RTX 4070 Ti提高了78%),2.45 GHz的升壓時鐘;

RTX 5070 (549美元):性能將是RTX 4070 Ti的兩倍,6144個CUDA內核,配備192bit 12GB顯存,28 Gbps的內存帶寬,總帶寬高達672 GB/s(比RTX 4070和RTX 4070-SUPER增加33%),功耗TBP為250W(比RTX 4070 SUPER(220W)增加了14%)。

RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070Ti和RTX 5070具體規格如下:

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2、超大系統級晶圓“Grace Blackwell NVL72”

“Grace Blackwell NVL72”超級大晶圓有72 Blackwell GPU、2592個CPU核心,配備14TB的576個HBM內存芯片,總共有超過130萬億晶體管,將超越世界上最快的超級計算機能力。

黃仁勛表示,未來AI會自己對話、思考,自行處理運作,所需要的算力會變得非常高,“Token生成速率”(Token generation rate)也變高。

英偉達開發NVLink是希望成本下降的同時維持AI生成品質,以便更容易導入客戶需求,幫助AI規模擴展。

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3、人工智能開發的臺式電腦,售價3000美元(約21974.10人民幣)

人工智能開發的臺式電腦主要面向AI 研究員、數據科學家、學生等群體,英偉達稱其為個人AI超級計算機Project DIGITS。

據介紹,該款臺式電腦,搭載全新英偉達GB10 Grace Blackwell超級芯片,最高可提供達1 PFLOPS AI(每秒所執行的浮點運算性能),用于AI大模型的原型設計、微調及運行。

Project DIGITS內所置的是GB10芯片,采用ARM架構并具有20個高效節能內核,128GB的統一內存和4TB的NVME存儲。

利用Project DIGITS,開發者可以運行包含高達200B參數的大語言模型,通過NVIDIA ConnectX網絡,可以將兩臺Project DIGITS AI超級計算機連接在一起,運行包含高達4050億參數的模型。

4、下一代汽車智駕芯片“Thor”

英偉達汽車業務更上一層,豐田成為新客戶,將采用英偉達 Orin 芯片和汽車操作系統為多款車型提供高級駕駛輔助。

與此同時英偉達將推出下一代汽車智駕芯片“Thor”。黃仁勛預計,2026 財年的汽車硬件和軟件收入將達到 50 億美元,高于今年預計的 40 億美元。

5、與臺積電合作,開發硅光子學芯片

去年年底,英偉達與臺積電合作開發出首個基于硅光子學的芯片原型,目前將合作研發光電集成技術和先進封裝技術,進一步提高AI芯片性能。

光電集成技術將光學元件(如激光器和光電二極管)與電子元件(如晶體管)集成在同一晶圓上,進一步提升芯片性能和效率。


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