據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布的最新投資研究報告表示，GPU大廠英偉達（NVIDIA）正為其明年即將推出的B300和GB300開發(fā)測試DrMOS技術(shù)，但其中發(fā)現(xiàn)AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited） 的5×5 DrMOS 芯片存在嚴(yán)重過熱問題。如果這個的問題不能快速解決，則可能影響系統(tǒng)量產(chǎn)進度，并改變市場對AOS訂單的預(yù)期。

報告指出，英偉達優(yōu)先測試來自AOS 的5×5 DrMOS，一方面是增強對MPS 的議價力，進一步降低成本。另一方面則是因為AOS 擁有更豐富的5×5 DrMOS 設(shè)計與生產(chǎn)經(jīng)驗，對其解決方案有所期待。如今，傳出AOS 的5×5 DrMOS 過熱問題的原因，其主要原因是除了芯片本身之外，還來自于系統(tǒng)芯片在管理等方面的設(shè)計有所缺陷。

郭明錤在報告中進一步強調(diào)，如果AOS 無法在規(guī)定時限內(nèi)解決該問題，英偉達可能會考慮測試其他新的5×5 DrMOS 供應(yīng)商產(chǎn)品，也可能會考慮使用5×6 DrMOS，雖然成本更高，但具備更佳的散熱效能，從而有利于MPS（該公司在5×6 設(shè)計有技術(shù)優(yōu)勢）。不過，最嚴(yán)重的情況是該問題可能會使得GB300 / B300 系統(tǒng)，產(chǎn)生量產(chǎn)延期的問題。

事實上，英偉達正在計劃于2025 年中期推出其全新一代面向AI 服務(wù)器的“BlackwellUltra”GB300芯片。這款A(yù)I服務(wù)器芯片不僅在性能上有突破性的成長，更在散熱系統(tǒng)上進行了前所未有的創(chuàng)新，支持AI服務(wù)器以全水冷的設(shè)計來達成冷卻效果，進而突破AI 算力的局限。

另外，DrMOS （Driver-MOSFET） 是一種將驅(qū)動器和MOSFET （金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)電晶體）整合在一個晶片上的技術(shù)，主要用于電壓調(diào)節(jié)器，能夠提高電源系統(tǒng)的效率和性能。而生產(chǎn)該產(chǎn)品的AOS是一家成立于2000 年的美國半導(dǎo)體公司，總部位于加州矽谷。AOS 專注于設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)各種獨立功率元件、電源管理IC 和模組，包括功率MOSFET、SiC 元件等。

英偉達也可能考慮采用的MPS 產(chǎn)品，MPS 是一家提供小型、高效能、易于使用的電源管理解決方案的公司，主要應(yīng)用于電子系統(tǒng)中。該公司專注于電源管理IC 的開發(fā)，尤其以其獨特的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS） 制程技術(shù)著稱，能夠達成低電阻和高效率。 MPS 的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費電子產(chǎn)品。