近日，一則重磅消息引爆半導(dǎo)體圈：臺(tái)積電正式通知大陸多家芯片設(shè)計(jì)公司，自1月31日起，若16/14nm及以下制程產(chǎn)品，若未在美商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）白名單的“approved OSAT”中封裝，且臺(tái)積電未收到認(rèn)證簽署副本，將暫停發(fā)貨。

毫無(wú)疑問(wèn)，臺(tái)積電是在緊密配合美國(guó)的最新出口管制禁令，進(jìn)一步限制中國(guó)AI 芯片的發(fā)展。

美國(guó)1月公布的出口管制禁令，對(duì)芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商和封測(cè)代工商設(shè)定“白名單”。不在名單中的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，要么向美國(guó)提交申請(qǐng)，要么將封裝交給白名單企業(yè)。

名單中，芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商33家均為西方知名半導(dǎo)體企業(yè)，封測(cè)測(cè)試企業(yè)24家，包括日月光、格芯、Intel、臺(tái)積電、聯(lián)電等。

目前，已有多家大陸IC設(shè)計(jì)公司表示受到影響，被迫將芯片轉(zhuǎn)至美國(guó)批準(zhǔn)的封測(cè)廠(chǎng)進(jìn)行封裝。也有一些芯片廠(chǎng)商本來(lái)就與白名單內(nèi)的封測(cè)廠(chǎng)合作。

有合作還好，若無(wú)合作，交付周期將大打折扣；即便合作，調(diào)整周期排期生產(chǎn)也非易事，交付周期將大幅延長(zhǎng)，甚至可能導(dǎo)致客戶(hù)流失。

更甚者，部分芯片設(shè)計(jì)公司被要求將敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試全外包，且全程不得干預(yù)。

這意味著，大陸在先進(jìn)制程領(lǐng)域的一舉一動(dòng)都將暴露在美國(guó)的監(jiān)控之下，任何突破都可能招致更嚴(yán)厲的打擊。

這對(duì)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主性和保密性造成了前所未有的沖擊。

臺(tái)積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，其3nm、5nm、7nm等先進(jìn)制程營(yíng)收占比高達(dá)74%，而16nm來(lái)自大陸的營(yíng)收占比不足10%。 因此，此次斷供對(duì)臺(tái)積電自身影響有限，但其背后的政治意圖和對(duì)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓卻不容忽視。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，也將倒逼中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快自主研發(fā)和國(guó)產(chǎn)替代的步伐。

國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)、封裝測(cè)試企業(yè)迎來(lái)發(fā)展契機(jī)，芯片設(shè)計(jì)公司也將加大研發(fā)投入，探索先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，降低對(duì)國(guó)外先進(jìn)制程和封裝的依賴(lài)，加速自主研發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

面對(duì)美國(guó)的步步緊逼，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯有堅(jiān)持自主創(chuàng)新，突破技術(shù)壁壘，才能在這場(chǎng)沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)中贏得最終勝利。